效時(shí)LED專用返修臺(tái)，采用氮?dú)馍郎卦恚w達(dá)自動(dòng)上料，HDMI高清顯示屏進(jìn)行拆焊LED屏燈珠，65秒完成燈珠的拆卸過(guò)程，效率高，人為干涉少！成功突破了國(guó)內(nèi)0505燈珠維修的難點(diǎn)。

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解決了客戶在線操作員工過(guò)多，成本過(guò)高的目前制造企業(yè)存在的通病的問(wèn)題，效時(shí)實(shí)業(yè)成功研發(fā)出自動(dòng)鎖螺絲機(jī)設(shè)備，采用進(jìn)口供料器系統(tǒng)，供料效率高故障低；適用領(lǐng)域廣泛：手機(jī)、平板、主板、家用小部件均應(yīng)用！

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解決了客戶在線操作員工過(guò)多，成本過(guò)高的目前制造企業(yè)存在的通病的問(wèn)題，效時(shí)實(shí)業(yè)是國(guó)內(nèi)專業(yè)自動(dòng)鎖螺絲機(jī)廠家，采用進(jìn)口供料器系統(tǒng)，供料效率高故障低；適用領(lǐng)域廣泛：手機(jī)、平板、主板、家用小部件均應(yīng)用！

效時(shí)光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)能確保高良率的返修的對(duì)應(yīng)數(shù)碼產(chǎn)品如筆記本電腦，臺(tái)式電腦，XBOX，等含有大數(shù)據(jù)處理能力的芯片的產(chǎn)品，結(jié)果已經(jīng)由廣大用戶及工廠驗(yàn)證。

磁粉式張力控制器，張力大小無(wú)級(jí)可調(diào)；光纖檢測(cè)定位裝置，定位精度高； X伺服模組調(diào)整；基板（iPad）靠治具定位，保證基板運(yùn)行中平穩(wěn)無(wú)間隙；治具具有?微調(diào)功能（微分頭調(diào)節(jié)）；調(diào)壓閥調(diào)節(jié)貼附壓力；貼附膠輥

視覺(jué)在線高速貼標(biāo)機(jī)適用于SMT行業(yè)各種貼標(biāo)簽、背膠不干膠的線路板提高SMT在線貼標(biāo)產(chǎn)能； 大幅減少操作員貼標(biāo)錯(cuò)誤率；使SMT生產(chǎn)線更加流暢、更有效率；可貼附0-360°角度的標(biāo)簽和條碼；可在單片板或多

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中國(guó)家做bga返修臺(tái)效時(shí)，BGA返修臺(tái)是一種專業(yè)設(shè)備，就工藝復(fù)雜程度而言，可以在BGA返修工藝中看到SMT線所有的工藝，如貼裝，對(duì)位，焊接等。同時(shí)也具備了SMT線不具備的一些工藝，如拆焊，植球，除錫等

效時(shí)全自動(dòng)除錫機(jī)，華為定制驗(yàn)證設(shè)備，主要應(yīng)用于雙工器除錫，PCB除錫，bga等，提高工作效率，操作簡(jiǎn)單安全。

效時(shí)全自動(dòng)除錫機(jī)，華為定制驗(yàn)證設(shè)備，主要應(yīng)用于雙工器除錫，PCB除錫，bga等，提高工作效率，操作簡(jiǎn)單安全。

效時(shí)BGA返修臺(tái)17年的專注BGA返修工藝技術(shù)積累，能對(duì)應(yīng)苛刻工廠級(jí)別BGA返修工藝設(shè)備的苛刻要求，且已是華為、博世、通用等全球500強(qiáng)企業(yè)的BGA返修工藝設(shè)備的認(rèn)證企業(yè)。

效時(shí)返修臺(tái)針對(duì)不同行業(yè)研制了多種針對(duì)性的返修臺(tái)，滿足了多方面的需求，有效提高了不同品種在返修時(shí)的效率。

磁粉式張力控制器，張力大小無(wú)級(jí)可調(diào)；光纖檢測(cè)定位裝置，定位精度高； X伺服模組調(diào)整；基板（iPad）靠治具定位，保證基板運(yùn)行中平穩(wěn)無(wú)間隙；治具具有?微調(diào)功能（微分頭調(diào)節(jié)）；調(diào)壓閥調(diào)節(jié)貼附壓力；貼附膠輥

效時(shí)拆屏蔽罩返修臺(tái)從元器件頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)循環(huán)局部加熱，接觸式加熱避免影響旁邊的小元件，成功率高。

掌握微組裝核心技術(shù)，目前貼裝精度2.5μm,引領(lǐng)微組裝貼裝技術(shù)，并得到眾多企業(yè)認(rèn)可和成為合作伙伴。

掌握微組裝核心技術(shù)，目前貼裝精度2.5μm,引領(lǐng)微組裝貼裝技術(shù)，并得到眾多企業(yè)認(rèn)可和成為合作伙伴。

針對(duì)局部的通孔器件做選擇性的小波峰焊接，可對(duì)連接件，大熱容量元件插座和多管腳元件等通孔器件進(jìn)行返修。

效時(shí)BGA返修臺(tái)產(chǎn)品系列能涵蓋普通如電腦板卡，筆記本板卡，顯 卡等關(guān)鍵芯片的高良率返修也可涵蓋實(shí)現(xiàn)如服務(wù)器，基站，汽車(chē)ECU,工控等苛刻品質(zhì)需求的工藝需求產(chǎn)品，且已經(jīng)有實(shí)績(jī)產(chǎn)品并成為很多全球500強(qiáng)企

（描述：視覺(jué)在線高速貼標(biāo)機(jī)適用于SMT行業(yè)各種貼標(biāo)簽、背膠不干膠的線路板提高SMT在線貼標(biāo)產(chǎn)能； 大幅減少操作員貼標(biāo)錯(cuò)誤率；使SMT生產(chǎn)線更加流暢、更有效率；可貼附0-360°角度的標(biāo)簽和條碼；可在單

效時(shí)BGA返修臺(tái)能確保高良率的返修的對(duì)應(yīng)數(shù)碼產(chǎn)品如筆記本電腦，臺(tái)式電腦，XBOX，等含有大數(shù)據(jù)處理能力的芯片的產(chǎn)品，結(jié)果已經(jīng)由廣大用戶及工廠驗(yàn)證。

"描述： 貼膜機(jī)可以不停機(jī)換料，為生產(chǎn)線帶來(lái)很大的效率！廣達(dá)已認(rèn)同深圳市效時(shí)實(shí)業(yè)有限公司貼膜機(jī)工藝設(shè)備的品質(zhì)和工程能力。"

（描述：效時(shí)BGA返修臺(tái)產(chǎn)品系列能涵蓋普通如電腦板卡，筆記本板卡，等關(guān)鍵芯片的高良率返修也可涵蓋實(shí)現(xiàn)如服務(wù)器，基站，汽車(chē)ECU,工控等苛刻品質(zhì)需求的工藝需求產(chǎn)品，且已經(jīng)有實(shí)績(jī)產(chǎn)品并成為很多全球500強(qiáng)

（描述：描述：效時(shí)SP380II個(gè)體維修返修臺(tái)，適用于筆記本主板、臺(tái)式電腦主板、手機(jī)主板維修，三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，采用人性化的操作界面，國(guó)內(nèi)個(gè)體口碑的bga返修臺(tái)。

（描述：視覺(jué)在線高速貼標(biāo)機(jī)適用于SMT行業(yè)各種貼標(biāo)簽、背膠不干膠的線路板提高SMT在線貼標(biāo)產(chǎn)能； 大幅減少操作員貼標(biāo)錯(cuò)誤率；使SMT生產(chǎn)線更加流暢、更有效率；可貼附0-360°角度的標(biāo)簽和條碼；可在單

（描述：效時(shí)SP360c個(gè)體維修返修臺(tái)，適用于筆記本主板、臺(tái)式電腦主板、手機(jī)主板維修，三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，采用人性化的操作界面，國(guó)內(nèi)個(gè)體銷(xiāo)量的bga返修臺(tái)。

BGA返修臺(tái)的價(jià)格從幾千到幾萬(wàn)再高到幾十萬(wàn)上百萬(wàn)的都有，往往和產(chǎn)品需求和工廠規(guī)劃密不可分。0（效時(shí)BGA返修臺(tái)）

（描述：光學(xué)對(duì)位高性能RW-E6250U bga返修臺(tái)，通過(guò)光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)bga芯片的焊盤(pán)與pcb表面焊盤(pán)同時(shí)成像于高清晰工業(yè)CCD上，定位通過(guò)高清顯示器觀察，實(shí)現(xiàn)定位；可返修特殊及高難度返修元器件