半導體封裝用AlN陶瓷綁定線路板 層數(shù)：1層? 板厚：0.635mm? 所用板材：99%氮化鋁陶瓷板 最小孔徑：0.8mm? 表面處理：沉鎳鈀金? 外層銅厚：3