EDI設(shè)備廠商

 EDI設(shè)備

  EDI系統(tǒng)水處理設(shè)備應(yīng)用于醫(yī)藥行業(yè)生化制品、生命科學(xué)，電子行業(yè)芯片、半導(dǎo)體、顯像管制程用水等需要高純水的場(chǎng)合。

   進(jìn)口設(shè)備的制造工藝和材料均符合美國機(jī)械工程師協(xié)會(huì)（ASME）和美國材料試驗(yàn)學(xué)會(huì)（ASTM）的工業(yè)法規(guī)中涉及的標(biāo)準(zhǔn)或相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。國產(chǎn)設(shè)備的制造工藝和材料應(yīng)符合國家《JB2932—99水處理設(shè)備制造技術(shù)條件》等的要求。僅當(dāng)上述規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)對(duì)某些專用材料不適合時(shí)，才采用材料生產(chǎn)廠的標(biāo)準(zhǔn)。

電再生混床（EDI系統(tǒng)）是水處理技術(shù)上一次革命性的發(fā)明。利用膜塊兩端電壓使水中的帶電離子移動(dòng)，并配合離子交換樹脂及選擇性樹脂膜，以加速離子移動(dòng)去除，進(jìn)而達(dá)到水的純化。而離子交換樹脂再生所需的氫根（H+）及氫氧根（OH-）則來自于高壓電下有水中解離所供給，這樣就無需用酸、堿來進(jìn)行再生還原

系統(tǒng)特點(diǎn)

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