深圳市富邦多層科技有限公司
認證資料 Certification Data
深圳市富邦多層科技有限公司
- 聯系人：林鎮邦
- 官網地址：www.fullbestpcb.com.cn
- 經營模式：制造商
- 主營產品：厚銅板生產,阻抗板,盲埋孔板,金屬化半孔HDI板,FPC加急打樣
- 所在地：深圳市寶安區新橋街道萬豐社區中心路18號高盛大廈A座十二層
- 供應產品：39
產品詳情
Product detailsBGA線路板
BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
聯系方式
Contact Us- 聯系人姓名：林鎮邦
- 聯系人職位：法人
- 聯系人手機：15818595465
- 企業電話：86-0755-85290129
- 詳細地址：深圳市寶安區新橋街道萬豐社區中心路18號高盛大廈A座十二層