我公司供應鎢銅電子封裝熱沉片，具有鎢的低膨脹特性,同時具有銅的高導熱特性,其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計.鎢銅材料可以與陶瓷材料、半導體材料、金屬材料等形成良好的熱膨脹匹配，主要應用射頻、微波、半導體大功率封裝、光通信，大功率器件封裝材料、熱沉材料、散熱元件、陶瓷以及砷化鎵基座等。

鎢銅材料的相對致密度可達99 以上，采用純度較高的粉末原料，W一15Cu材料的熱導率可達200 w／(m ·K)。作為電子封裝及熱沉材料，對鎢銅材料的質量和性能有著更高的要求，不僅要求純度高且應組織均勻、漏氣率低、導熱性很好及熱膨脹系數小，故須嚴格控制生產工藝和產品質量。

產品特色：
1. 不添加第三方金屬元素活化燒結,保持高的導熱性能。
2. 良好的氣密性。

3.低膨脹，高導電。
4. 快速交貨。

 鎢銅合金熱沉應用：