活性硅微粉是在結(jié)晶硅微粉的基礎(chǔ)上通過(guò)獨(dú)特工藝采用硅烷等材料對(duì)硅微粉顆粒表面進(jìn)行改性處理，從而改變表面原來(lái)的物質(zhì)，有效的提高樹脂與硅微粉的粘結(jié)力和界面曾水性能，從而增加固化產(chǎn)物的機(jī)械強(qiáng)度，彈性模量、熱老化性能、耐氣候性，更可貴的是能大大改善高壓機(jī)電產(chǎn)品的局部游離放電現(xiàn)象的發(fā)生。

        對(duì)硅微粉顆粒的表面處理能有效提高SiO2與樹脂的浸潤(rùn)性和親有機(jī)物性，從而提高固化物的機(jī)械強(qiáng)度，彈性模量，熱老化性能，耐氣候性，更可能的是能大大改善高壓機(jī)電產(chǎn)品的局部游離放電現(xiàn)象的發(fā)生。要提高填充系統(tǒng)的性能，在眾多聚合物－填料混合物中，只有有效地將無(wú)機(jī)填料材料與聚合材料結(jié)合在一起，才能提高系統(tǒng)的全部性能。 
        活性硅微粉能與樹脂、固化劑反應(yīng)交聯(lián)，但不會(huì)促進(jìn)和阻滯樹脂、固化劑體系固化反應(yīng)的進(jìn)行，也不會(huì)影響澆鑄工藝性。活性硅微粉被廣泛用于高壓電器的澆鑄、電子材料的封裝等行