目前熱鉚合機之應(yīng)用主要是針對以下幾種情形： 1.鉚合3.0mm含以下之芯板 2.為了節(jié)省成本，而利用多張prepreg取代core 3.針對6~16層板 熱鉚合機鉚合3.0mm板的優(yōu)點： 1.節(jié)省鉚釘之成本，目前市面上的小型鉚釘價格較高，若采用熱鉚合方式可節(jié)省相當多成本。 2.當使用鉚釘于薄板或多層板上時易因為鉚釘歪斜而造成層偏情形。 3.鉚釘凸出板面的情形不一而易損壞鋼板或影響鋼板平整度。 4.鉚釘作業(yè)過程中易產(chǎn)生銅屑，且易進入芯板之線路之間，導(dǎo)致內(nèi)層短路。 5.利用prepreg取代core時若采用鉚釘之方式，會因多張prepreg放在一起于壓合時滑動而易產(chǎn)生層偏的情形，改采用熱鉚合則可有效改善此情形。 針對6~16層板： 1.熱鉚合機之對準性較之鉚釘方式為佳，不會有因打鉚釘之張力而造成偏。 2.鉚釘凸出板面的情形不一而易損壞鋼板或影響鋼板平整度。 3.由于不需打鉚釘故可有效避免鉚釘屑殘存于板面上而造成內(nèi)部短路。 4.由于high layer PCB打鉚釘需要熟手且套PIN打鉚釘時間較久，一般約需要1分鐘