①噴錫描述：表面（錫面）光潔平整，沒有太多的高低起伏和盤邊余錫，厚度均勻統一，可焊性強，某些噴錫廠錫水雜質（如銅粉渣等）太多，會影響電子廠上錫，PCB板面及顏色統一，沒有高溫。 ②噴錫作用：防治裸銅面氧化，保持焊錫性；其他的表面處理的方式還有：熱熔，有機保護膜OSP，化學錫，化學銀，化學鎳金，電鍍鎳金等；但是以噴錫板的性價比 ③ 領料→開料→鑽孔→磨板→沉銅→板面電鍍→膜板→光成像→干膜→IQC→電鍍通/錫→蝕刻/退錫→IQC→磨板→阻焊絲印→顯影/IQC→烤板/固化→印字符→噴錫→鑼外型→高壓清洗→測試→成品檢驗/QC→真空包裝→入庫. ④噴錫原理說明：通過高溫熔于錫爐，溫度在于265°+-5°將板浸入3秒再過熱風平整，使其表面光亮，平整，均，屬于物理的方法. ⑤優勢：1.價格便宜　　　2.錫厚度可以控制1-40um 3.不易氧化，容易焊接. ⑥缺陷：高溫下進行易產生爆孔，爆板嚴重不良問題.